投资60亿美元 三星7nm EUV工厂破土动工

2月23日消息，三星在官网宣布，投资60亿美元在韩国华城（Hwaseong）兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。

据悉，光刻机最核心的元件就是紫外光源，目前常见的是ArF（氟化氩），但在7nm时代，必须由波长更短的DUV（深紫外）和EUV（极紫外）进行更精细的绘制工艺。

有趣的是，三星在22号刚刚宣布和高通在5G移动芯片时代达成合作，后者的骁龙芯片将使用前者的7nm打造。

三星将把EUV设备使用在7nm LPP（Low Power Plus）节点上，产品涵盖手机、服务器、网络设备、高性能数据中心等。

资料显示，三星在韩国还有位于Giheung（京畿道器兴）、Pyeongtaek（平泽）的半导体工厂，海外工厂则有两座，分别位于美国德州的奥斯汀和中国的西安。

2017年，三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元，创下历史新高，这主要得益于其存储芯片的巨大需求。