台湾花莲6.5级强震对半导体产业影响有限

2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域（北纬24.13度，东经121.71度）发生6.5级地震，震源深度11千米。据台湾地区媒体报道，目前花莲陆续传出统帅饭店倒塌、商校街2号旅店倾斜等灾情，根据统计，已造成2人死亡、202人轻重伤，分送门诺医院、花莲医院、慈济医院及国军花莲医院。台电表示，针对花莲地震造成当地滨海馈线跳脱、影响702户停电，经台电抢修，已于1时43分恢复正常供电，其余567户台电正持续抢修中。

随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。此次花莲地区地震，对半导体、电子产业会产生何种影响，有待观察。

由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

据了解，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。且震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。

2月7日早晨，台积电发言人表示，台积电总部和部分工厂位于新竹北部，该地区6日晚间并未感受到6.4级地震的震动。根据初步预计，公司并未受到此次地震的影响。DRAM大厂南科、华亚科，面板厂商友达等都在花莲设有厂区。