推进先进制程技术发展 台积电今年资本支出或增至160亿美元

在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。预计2020年不含存储器的全球半导体业产值将成长8%，而晶圆代工产值将成长17%，台积电在7纳米、5纳米等先进制程需求的强劲下，本身则是仍会优于产业平均的17%数字，将是近来增幅的新高。

魏哲家指出，2020年台积电的主要成长动能来自5G与高速运算需求。原因在于全球主要市场的5G基础建设需求强劲，且速度持续加快。

整体来说，2020年5G手机渗透率维持之前法说会时的预估，约达15%，不过未来渗透率攀升的幅度，则将要优于4G手机当年的表现。另外，高效能运算方面，包括在CPU、网络、人工智能等应用铸工下，也将持续成为另一长期营运成长动能。

至于，在先进制程的方面，台积电6纳米2020年第1季进入风险试产，预计年底前量产。5纳米则将会在2020年上半年试产，且产能拉升速度将会相当快，并于下半年开始量产。而更先进的3纳米制程，目前则是研发进展顺利。

另外，2020年7纳米制程业绩可望持续成长，占营收比重也将自2019年的27%，成长至30%以上，而5纳米占营收比重的部分，也预计将有10%的占比。

而针对外界评估，处理器龙头英特尔可望提升外包生产的数量，台积电也机会获利的说法，财务长黄仁昭则是指出，不评论个别客户的状态。不过，台积电为因应市场需求，也已经做好准备。黄仁昭还强调，因为有5G手机的强劲需求动能，加上客户库存已去化至健康水位，未来5G与高速运算将拉抬接下来几年需求的情况下，乐观看待后市展望。

整体2020年资本支出预计达150至160亿美元，较2019年的140至150亿美元有所增加。对此，黄仁昭也指出，在2020年所有资本的支出中，约80%将用于3纳米、5纳米与7纳米等先进制程技术上，其余10%则用于包括先进封装与光罩，另外的10%则是用于特殊级制程技术上。

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