台积电下一代5纳米5纳米制程芯片逻辑密度能再提高1.8倍或降低功耗30%

此前台积电7纳米产能题材炒热股市，市场预期明年上半年将淡季不淡，不过如今又有新消息接上，下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。

此前就有消息指出，台积电5纳米制程已顺利研发完成，正进入风险试产，且最快明年第1季就量产，但更令人关注的是，良率已达到50%，且目前半导体市场需求超乎预期，未来不排除上看到8万片产能。

台积电表示，采用5纳米制程芯片逻辑密度能再提高1.8倍或降低功耗30%。目前除苹果以外，海思新一代的麒麟1000处理器也传流片成功，还有新AMD Zen4处理器预计也将采用5纳米，未来订单可期，于明年7月就可望大规模量产。

目前台积电各制程产能已纷纷满载，在此状况下，先进制程仍继续维持良好前景，未来竞争力强劲，外资续看好台积电，目标价已提高到新台币350元。甚至连带相关厂商也水涨船高，EUV光罩盒供应商家登近2个月以来，股价飙涨近1.5倍。市场认为，在先进制程订单得以保证下，贵10倍的EUV光罩盒当然也利润可期。

且据中国台湾《经济日报》报导，台积电预期将在5日的年度供应链管理论坛上，号召供应链厂商将重心转移至5纳米制程相关业务，包括应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、晶圆分析的闳康、承包无尘室工程厂汉唐、帆宣；自动化及周边设备的迅得、信紘科等股价也都相当强势。