芯片人才缺口将超30万，佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合，实现校企共赢

近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。

佰维BIWIN专注于存储领域25载，近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地，致力于培养专业的存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。

近日，佰维BIWIN与西安电子科技大学正式签订“人才联合培养”合作协议。签约仪式在佰维总部举行，佰维创始人孙日欣、CEO何瀚、副总经理刘晓斌，西电机电工程学院党委书记梁玮、副院长李团结、电子封装系常务副主任周金柱、院长助理王永坤共同出席签约仪式。

会议期间，孙总对校方的到来表示欢迎，并向校方介绍了佰维积极务实的企业文化、发展规划、人才培养战略和发展愿景，期待双方开展全方位深度合作，优势互补、互利共赢。

会上，梁玮书记表示，高校科研与人才培养以企业需求和市场化应用为导向，而企业借助高校的科研实力能更好地解决技术创新难题，期待双方加大交流力度，进一步提高人才培养质量、推动科研成果转化，实现合作共赢。

双方将发挥各自资源优势，联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，并就博士站点设立、科技成果转化、产学研平台共建、企业俱乐部成立等方面的合作进行深入探讨。

佰维与西电此次共建校外实践教育基地，将致力于为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台，为中国存储事业的蓬勃发展培养更多”强理论+强实践”的优秀人才。

在技术人才培养、核心技术创新与科技成果的产业化应用等方面，佰维与西电将优势互补，成为彼此重要的合作伙伴，共同推动中国存储产业的创新发展。

关于西电

西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，同时也是国内最早建立信息论、信息系统工程、雷达、微波天线、电子机械、电子对抗等专业的高校之一，开辟了我国IT学科的先河，形成了鲜明的电子与信息学科特色与优势。

学校设有通信工程学院、电子工程学院、机电工程学院、物理与光电工程学院等18个学院。机电工程学院是西安电子科技大学学科数最多、专业面最广的学院，建有“电子装备结构设计”教育部重点实验室、“电子装备机电耦合基础理论与关键技术”111基地、综合性工程训练国家级实验教学示范中心和“复杂系统国际联合研究中心”陕西省国际科技合作基地。机电工程学院下属电子封装系，为全国唯一五星封装专业，在全国封装专业中排名第一。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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